Sai come scegliere i materiali PCB adatti?

Ci sono molti fattori da tenere in conto prima di iniziare a scegliere un PCB. Uno di loro è di garantire che le proprietà del materiale soddisfano le tue esigenze specifiche della scheda e le applicazioni finali. Quindi questo articolo ti presenterà come scegliere un materiale PCB adatto.

Cosa tenere in conto quando scegli i materiali PCB?

Principio di acquisto della scheda PCB

• Per prodotti elettronici generali, viene utilizzato il substrato in fibra di vetro epossidica FR4.

• Per l'uso di circuiti flessibili o ad alta temperatura ambientale, vengono utilizzati substrati in fibra di vetro poliimmide.

• Per circuiti ad alta frequenza, è necessario utilizzare un substrato in fibra di vetro PTFE.

• Per prodotti elettronici con requisiti di dissipazione del calore elevati, è necessario utilizzare substrati metallici.

Fattori da tenere in conto nella scelta dei materiali PCB

• Un substrato con una temperatura di transizione del vetro più elevata (Tg) dovrebbe essere selezionato in modo adeguato e la Tg dovrebbe essere superiore alla temperatura di esercizio del circuito.

• Il coefficiente di espansione termica (CTE) è richiesto per essere basso. A causa dell'inconsistenza dei correttori di dilatazione termica nelle direzioni X, Y e spessore. È facile da prevenire la deformazione del PCB e nei casi gravi, il foro metallizzato può rompere e danneggiare i componenti.

• È richiesta un'elevata resistenza al calore. In generale, i circuiti stampati PCB sono necessari per avere una resistenza al calore di 250C / 50S.

• È necessaria una buona planarità. I requisiti di warpage PCB SMT sono <0.0075mm/'mm.

• In termini di prestazioni elettriche, i circuiti ad alta frequenza richiedono materiali con alta costante dielettrica e bassa perdita dielettrica. Resistenza di isolamento, resistenza alla tensione e resistenza all'arco deve soddisfare i requisiti del prodotto.

Quando scegli un foglio, abbiamo bisogno di prendere in mano l'impatto di SMT

Nel processo di assemblaggio elettronico senza piombo, In aumento della temperatura, il grado di piegatura del circuito stampato quando riscaldato è aumentato. È necessario utilizzare una scheda con un piccolo grado di piegatura in SMT, come il substrato di tipo FR-4. FR-4 si riferisce a un grado di materiale piuttosto che a materiale, che è un materiale composito per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro. Il FR-4 è composto da un panno in fibra di vetro intrecciato con un legante in resina epossidica resistente alla fiamma. E supporti FR per ritardante di fiamma, denota che il materiale è conforme allo standard UL94V-0. Dal momento che lo stress di espansione e contrazione del substrato dopo il riscaldamento influenza i componenti, ciò indurisce l'elettrodo a staccare e ridurre l'affidabilità. Il coefficiente di espansione del materiale dovrebbe essere dedicato alla selezione del materiale, soprattutto quando il componente è maggiore di 3.2x1.6mm. Il PCB utilizzato nella tecnologia di assemblaggio superficiale richiede un'elevata conduttività termica, eccellente resistenza al calore (150 ℃, 60min) e saldabilità (260 ℃, 10s), elevata resistenza all'adesione della lamina di rame (1.5x104Pa o più) e resistenza alla flessione (25x104Pa), alta conduttività e piccola costante dielettrica, buona punchabilità (precisione ± 0.02mm) E compatibilità con gli agenti detergenti, in aggiunta, l'aspetto deve essere liscio e piatto, senza warpage, crepe, cicatrici e macchie di ruggine.

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